(1)**代-热板式再流焊炉 (2)*二代-红外再流焊炉 热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间,0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外,微波则在..
一、目的 把握焊锡膏的存储及准确使用方法。 二、使用范围 SMT车间 三、焊锡膏的存储 1、焊锡膏的有效期:密封保留在0℃~10℃时,有效期为6个月。(注:新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标 签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 2、焊锡膏启..
SMT贴片中元器件的质量一定要控制好,才能得到客户的认可,所以检验SMT贴片中电子元器件是件很重要的事。检验SMT贴片中电子元器件的焊接质量时,主要是检测其焊点的质量是否合格,以及其焊接的位置是否正确等,其次还应注意常用元器件中..
电子产品贴片加工过程中,有很多因素会影响产品质量,比如我们常知道的贴片加工设备、工艺、技术以及PCB板设计等,还有贴片加工材料的选择对产品质量也有很大影响。选择合适的基板材料能有效提高产品性能,保证产品质量。那么贴片加工中..
随着现在电子产品的广泛应用,在电子路板上的组装密度也是越来越高,对贴片加工工艺的质量要求也在不断地提高。据了解,影响贴片加工的产品质量的因素有很多,其中SMT钢网的质量好坏也是其中的一个重要因素。SMT钢网是一种**于PCB贴片加..
随着SMT表面贴装技术的广泛应用,对于SMT技术的要求越来越高。SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系,一旦出现焊接问题,就会影响产品质量,造成损失。下面主要就为大家介绍SMT表面贴装焊接不良的原因和预防措施。 一、焊..
纬亚电子专业从事各类电子产品的SMT加工、插件、后焊、组装等一条龙加工服务。?公司共有21条SMT生产线,日产量1200万点。拥有JUKI、Yamaha、Panasonic等先进的高速贴片机、多功能贴片机,Yamaha点胶机,DEK全自动印刷机,ERSA、HELLER回..
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。那么SMT贴片加工又分哪几种呢?下面为大家介绍。 一、只有表面贴装的单面配装 ..
SMT贴片加工组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。因此,对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性,印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性,..
SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析,SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。 THT采用有引线元..
SMT贴片加工中运用的胶水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表装置器件的波峰焊历程。用胶水把外表装置元器件牢固在PCB上的目 标是要防止低温的波峰打击感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出产中应用环氧树脂热固化类胶水,而不应用..
电子线路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊剂,这样可保证电路元器件不被腐蚀,电路板的绝缘性能也不至于下降。 由于纯松香助焊剂活性较弱,只有在被焊的金属表面是清洁的、无氧化层时,可焊性才比较好。有时为清除焊接点的锈渍,保证..
一 目的: 规范手贴工位。 二 适用范围: SMT车间手贴作业。 三 权责: 拉长:负责作业指导。 作业员:负责准确、标准地手贴上所需物料。 四 操作步骤: 4.1 准备好所需工具(镊子/真空笔、绵签、牙签)。 4.2 根据样板或图纸确认所贴物..
1. 用水基或溶剂型溶剂清洗炉子内表面。 2.清洗FLUX回收装置.更换过滤网(如果有) 3.清洗排风管道,风扇,炉了进出口。 4.清洗传送链铁条和轨道。 5.所有过程都要小心溶剂大量进入炉内或溅到电器部分上面。 6.清理炉内杂物 7.擦拭机器..
SMT钢网制作流程(参考) 一般技术要求: 1、网框:框架尺寸根据印刷机的要求而定,以DEK265和MPM UP 3000机型为例,框架尺寸为29ˊ 29ˊ,采用铝合金,框架型材规格为1.5ˊ 1.5ˊ 2、绷网:采用红胶+铝胶带方式,在铝框与胶粘接处,须..
摘 要:焊盘设计技术是表面组装技术(smt)的关键。详细分析了焊盘图形设计中的关键技术,包括元器件选择的原则、矩形无源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盘优化设计。较后提出了设计印制电路板时与焊盘相关的问题。 关键词:表面组装技术;..
印刷电路板产业链昨(13)日8家股东常会登场,为今年较旺一天,「苹概股」台光电子 (2383)、F-臻鼎科技(4958)在去年营运创新猷,通过历年较佳股利各每股4.3元、4.5元,也看好下半年旺季来临。(注:文章所注金额均为新台币) F-臻鼎..
SMT锡珠产生原因与预防 在昆山SMT技术高速发展的今天,产品的制造日趋朝着小型化、集成化发展。但直到今日,昆山SMT制造中常常会发生一些扰人的问题。其在贴装元件旁边,发生小锡珠问题较为常见。 本篇就锡珠的产生和解决对策,提出探讨..
三星电子(Samsung Electronics)决定引进较紫外光微影制程(EUV)设备,加速发展晶圆代工事业,意图加速追赶台积电等竞争者。不仅如此,较近三星电子还开放为韩系中小型IC设计业者代工200mm(8寸)晶圆,积极扩展晶圆代工客户。 据韩媒ET New..